FHES / INK SUPPLY CCS

让墨液持续流经,
喷头内部流路

墨液流经适配喷头内部循环路径;MCU 集成循环泵、负压、电磁阀、液位、供墨与加热管理,画册标示负压控制精度 ±0.05 kPa、温控精度 ±0.5 ℃。

依据新版 FHES CCS 循环供墨系统画册整理。右图为 CCS 控制板示意;实际效果取决于喷头流路、墨水及现场配置。
FHES CCS 循环供墨控制板产品图
FHES / CCS CONTROL BOARD
喷头内循环墨液经过适配喷头流路
MCU集成控制供回墨状态
PID循环负压与加热控制

01 / PRINTHEAD RECIRCULATION

循环真正进入喷头流路

供墨、喷头内部循环、回墨形成连续路径,使喷头附近的墨液持续更新。

01 / SUPPLY供墨与压力

建立适配喷头所需的供墨条件。

02 / PRINTHEAD喷头内循环

墨液流经喷头内部循环路径。

03 / RETURN回墨与压差

协调供回墨状态与循环负压。

PCS:供墨侧防沉淀

一级墨桶搅拌、二级墨盒循环,重点在供墨侧。

了解 PCS ↗
CCS:喷头内部小循环

墨液流经适配喷头内部流路,关注喷嘴附近的更新。

喷头厂商的内部循环路径、流量及喷嘴附近交换程度不同;具体循环效果需按适配喷头与墨水验证。

02 / MCU CONTROL

一个控制核心,统筹六类状态

循环泵、负压、电磁阀、液位、供墨与加热按运行状态协同。

01 / PUMP

循环泵

根据运行状态组织循环动作。

02 / PRESSURE

循环负压

管理目标压力与反馈,协调供回墨。

03 / VALVE

电磁阀

按工况切换相应的墨路动作。

04 / LEVEL

液位

液位信息用于供墨和异常提示。

05 / SUPPLY

供墨

结合液位和系统状态管理补墨过程。

06 / HEAT

加热

以 PID 温控管理工作温区与过冲。

03 / CONTROL DATA

压力与温度两个闭环

画册提供 CCS 的性能指标,具体测点、墨水、环境和统计窗口应在项目验收中明确。

循环负压控制精度±0.05 kPa

围绕设定值控制循环系统压力变化。

加热温度控制精度±0.5 ℃

PID 调节加热输出,关注稳定温区。

两项为新版画册标示的 CCS 性能指标。喷印质量仍需结合进回墨压力、启动与稳定过程、实际墨水和温度进行验证。

04 / APPLICATIONS

面向白墨与连续喷印

喷头内部流动有助于降低高颜料墨水的局部沉降、气泡滞留和停喷后复启风险。

01 / PIGMENT高颜料白墨

持续更新流路中的墨液,减少局部静止沉积机会。

02 / PRODUCTION连续产线

循环、压力和温度控制服务长单、换班与间歇生产。

03 / HIGH THROW高喷距离方向

画册列出最高 50 mm 的应用方向,需按指定喷头、墨滴、墨水和工况验证。

7 × 24 小时是面向连续产线的设计目标,并非免维护承诺;气泡与喷嘴状态仍需按设备要求检查。

05 / PROJECT VALIDATION

先确定喷头与墨水,再验证循环效果

用真实材料和产线条件确认流路、精度、温控、喷嘴状态与目标喷印距离。

喷头与墨水

  • 喷头内部循环路径、流量和适配接口
  • 墨水黏度、颜料含量、沉降特性及工作温度
  • 喷嘴状态、气泡和维护间隔

现场验收

  • 压力及温度指标的测点和测试条件
  • 停喷复启、长时间运行与首件质量
  • 目标距离、图文内容、线速和样品清晰度

APPLICATION TEST / FHES

了解项目适配方案

提供适配喷头、墨水、目标距离和产线节拍,便于验证循环、温控与喷印效果。